DNP、スマホ向けに12層の部品内蔵プリント基板を世界初開発……京セラ「DIGNO」にも採用
【CEATEC 2012 Vol.11】村田製作所、世界最小「0201」積層セラミックコンデンサなど展示 1枚目の写真・画像
村田製作所は「CEATEC JAPAN 2012」に出展する。ブーステーマは「Smart Community, Smart Personal Network」。センシング、ワイヤレスネットワークなどの技術を統合したシステムソリューションの提案や、コラボレーション事例を展示する。
ブロードバンド
テクノロジー
関連ニュース
編集部おすすめの記事
特集
ブロードバンド アクセスランキング
-
[コラム]ニーズをキャッチするのは事業者であるべきか?(後編)〜「Mフレッツ」認証技術&モデルケース編
-
「おせち」問題でグルーポン・ジャパンがお詫びと経緯説明
-
FC2、無料WiFiネットワーク「FC2WiFi」の国内展開を本格スタート
-
【キャラ研 Vol.12】なぜにイカ? コミュファ光の「じゃなイカ」
-
Google、脳のシミュレーションで成果……猫を認識
-
IRI所長名を冠した「藤原洋記念ホール」が慶應日吉に開設
-
大地震時の漏電火災を防ぐ感震機能付き住宅用分電盤をデモ展示…テンパール工業
-
鏡音リン・レンは兄妹(姉弟)じゃない!?
-
タワレコポスターを自作できるアプリ「NO MUSIC, NO LIFE. SOUND CAMERA」
-
シティウェーブおおさかと阪神シティケーブル、10月をめどに合併


