
日本HP、シャープ、日立など6社、日米共同の“離島型スマートグリッド実証事業”に参画 1枚目の写真・画像
日立製作所、サイバーディフェンス研究所、JFEエンジニアリング、シャープ、日本ヒューレット・パッカード(日本HP)およびみずほコーポレート銀行は17日、「ハワイにおける日米共同世界最先端の離島型スマートグリッド実証事業」への参画を発表した。
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日立製作所、サイバーディフェンス研究所、JFEエンジニアリング、シャープ、日本ヒューレット・パッカード(日本HP)およびみずほコーポレート銀行は17日、「ハワイにおける日米共同世界最先端の離島型スマートグリッド実証事業」への参画を発表した。