【Wireless Japan 2012】日本TI、パートナー各社と出展
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ブースでは、TI パートナー様各社によるデモ展示を中心に、ZigBeeシステム・オン・チップCC253xシリーズや、Bluetooth low energy対応システム・オン・チップCC254xシリーズの各RFモジュールを始めとする、TIのワイヤレス・コネクティビティ・ソリューションを紹介する。
主な出展内容
●SE2.0対応2.4GHz帯SoC 『CC2538』評価キット
●Bluetooth low energy対応 コンシューマ向けアドバンストリモート
●Bluetooth low energy CC2541DK-SENSOR
●ARIB STD-T108準拠920MHz帯対応Sub-1GHzハイパフォーマンスライン・トランシーバ『CC112x/CC1200』
●StellarisR2.4GHz BluetoothRワイヤレス・キット
●AM335xプロセッサ評価モジュール/WL1271モジュール基板展示
●SimpleLink Wi-Fi CC3000/ MSP430-FRAM評価キット展示
●SimpleLink GPS CC4000/MSP430F5529評価キットでのデモ
