2011年3月のニンテンドーDS／3DSに関するニュース一覧

エンタメ 2011.3.9(Wed) 16:53

iFixItが3DSを分解―東芝、富士通、TIなどがチップを製造

分解レポートでお馴染みのiFixItが26日に発売されたニンテンドー3DSを早速分解。中で使われている部品の詳細を明らかにしています。東芝、富士通などで製造された部品が使用されているようです。