LSI 特集

　ソニーは23日、スマートフォンなどのモバイル機器向けに、350Mbpsの転送速度を実現した、「TransferJet」（トランスファージェット）規格対応LSIを商品化することを発表した。8月より、型名『CXD3271GW』としてサンプル価格500円で販売を開始する。

　東京工業大学とソニーは20日、世界最高速6.3 Gb/sのミリ波無線データ伝送を実現する高周波（RF）LSIおよびベースバンド（BB）LSIを共同開発したことを発表した。

　ソニーは10日、近距離無線通信規格NFC（Near Field Communication）において、「モバイルFeliCa」に加え、欧州や米国を中心に利用されている近接型非接触通信規格「Type A」「Type B」にも対応した、モバイル向け無線通信LSIを商品化したことを発表した。

ルネサスエレクトロニクスとその子会社、ルネサスモバイルは29日、速度計、タコメータなど運転走行情報のグラフィックス表示やビューモニタのカメラ画像などを表示する高機能車載ディスプレイ向けシステムLSI、『SH7769』を製品化し、サンプル出荷を開始した。

フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは12日、産業および車載市場向けに、8ビット・マイクロコントローラ・ファミリ「S08P」と「S08RN」を新たに発表した。

　富士通研究所は8日、計算機上で新しいナノデバイスの正確な設計が可能となる、原子1,000個の電気特性シミュレーションに成功したことを発表した。従来に比べて数倍の原子数を計算できるようになったため、試作を繰り返す必要がないという。

　日本電気（NEC）と東北大学は13日、CPU内で使用される電子回路（CAM）において、世界で初めて、既存回路と同等の高速動作と、処理中に電源を切ってもデータを回路上に保持できる不揮発動作、を両立する技術を開発・実証したと発表した。

　日本電信電話（NTT）は15日、マイクロマシン技術を用いて作製した微細な板バネを振動させ、複数の論理演算を同時に実行できる新しいデジタル演算の手法を開発したことを発表した。1個の基本素子だけで論理回路を構成できる可能性を持つ世界初の技術とのこと。

　米インテルは19日、60億ドル～80億ドルを製造施設に投資し、オレゴン州に新たな製造技術開発施設（ファブ）を建設し、既存の4拠点を次世代の22ナノメートル（nm）プロセス製造技術に移行するなどの計画を発表した。

　東芝は12日、携帯電話向けアプリケーションプロセッサのプラットフォーム（製品の基本形）として、最先端40nmのプロセスを用い、低消費電力でフルハイビジョン動画像処理が可能なLSI「T6G」を開発したことを発表した。

　バッファローコクヨサプライは26日、クリアな音質を追求し“超”低ノイズをうたうiPod用FMトランスミッタ「BSFM04」シリーズ、「BSFM05」シリーズを発表。11月上旬から発売する。直販価格はBSFM04シリーズが7,770円、BSFM05シリーズが5,166円。

　三菱電機は16日、毎秒320億回（32ギガサンプル）の軟判定速度を持ち、毎秒100ギガビット（100Gbps）の光通信に適用可能な、世界最高速の誤り訂正用軟判定LSIの開発に世界で初めて成功したことを発表した。

　東芝は17日、従来比48％の省電力化と妨害波が強い環境下での受信感度向上を実現した携帯機器向けワンセグ受信用LSIの標準タイプ「TC90541WBG」、および低背タイプ「TC90541WLG」を発表した。

　沖電気工業は1日、ギガビットIPネットワーク機器向けLSI「ML7240」のサンプル出荷を開始した。評価ボード出荷は2008年10月、量産出荷は2009年3月に予定されている。

　松下電器産業は7月下旬より、通信機能とアプリケーション機能を低消費電力化技術と45ナノメートルプロセスで1チップに統合したUniPhierシステムLSI（UniPhier4MBB+、品番：MN2CS0038）のサンプル出荷を開始する。

　松下電器産業は7月上旬より、UniPhierシステムLSI（品番：MN2WS0052）のサンプル出荷を開始する。

　日立製作所と東京大学生産技術研究所の桜井貴康教授は20日、スーパーコンピュータに搭載されたプロセッサをきめ細やかに制御することで、プロセッサを集積したLSIの省電力化を実現できる技術を共同開発したことを発表した。

　松下電器産業は21日、Blu-ray Discの最新規格、BD-ROM規格バージョン2プロファイル2に対応し、ディスクから信号を読み出すフロントエンド部とAVデータに変換するバックエンド部を統合したBDプレイヤー専門のワンチップ信号処理LSI「MN2WS006」を発表した。

　東芝は25日、カーオーディオやカーナビなどの車載向けに、Bluetooth通信と音声合成や音声認識などの高度な音声処理を同時に行える高性能Bluetoothチップセットを製品化し、4月からサンプル出荷すると発表した。

　日本電気は3日、半導体メーカーが品質保証済みの汎用BGAパッケージを利用して、機器メーカーでも自由にPoPを開発・製造できる高密度実装工法の技術を開発し、同工法を用いたDDR2-SDRAMの2段積層メモリモジュールの試作と動確認を行ったと発表した。

　NECは7日に、90ナノメートル（nm）世代の標準的なCMOS技術を用いて、実用レベルの高出力な60GHz帯送受信LSI技術を開発したことを発表した。