指紋認証センサーパッケージの小型・薄型化を実現する封止材を製品化 2枚目の写真・画像

　パナソニック オートモーティブ＆インダストリアルシステムズは18日、スマートフォンなどに採用される指紋認証センサ用ーパッケージなどに適した高誘電率封止材を製品化し、4月から本格量産を開始することを発表した。