株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、
「SpaceXとNVIDIAが進める宇宙AIデータセンター構想」について解説します。
― なぜ、AIデータセンターは宇宙へ向かうのか。SpaceX・NVIDIAの構想から技術課題と産業機会を読み解く ―
本講演では、SpaceXを単なるロケット会社としてではなく、Starship、Starlink、衛星量産、光通信、AI計算基盤を垂直統合する「宇宙AIインフラ事業者」として捉えます。
NVIDIAについては、Vera Rubin NVL72、Space-1 Vera Rubin Module、IGX Thor、Jetson Orinなど、地上から宇宙へ広がるAI計算基盤の製品体系と役割を整理します。技術面では、以下の専門用語・技術課題を取り上げます。
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
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テーマ：SpaceX×NVIDIA「宇宙AIデータセンター」の技術要求とR&D課題
～最大100万基構想を支えるAI半導体、放射線対策、真空熱制御、電源・蓄電、光衛星間通信、宇宙材料～
開催日時：2026年10月8日（木）13:30-16:30
録画視聴：対象
参加費：44,000円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f1a7536-b37c-66d0-b2b4-064fb9a95405
WEB配信形式：
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
セミナー講習会内
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株式会社インフラコモンズ 代表取締役／リサーチャー／AI×経営ストラテジスト：今泉 大輔 氏
【専門】
先端技術と産業構造を調査するリサーチャー
近年はロボティクスと自動運転、NVIDIAが提唱する「フィジカルAI」
本講演における講師の立場
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先端技術と産業構造を調査するプロフェッショナル・リサーチャーとして解説します。
講演では、各調査報告書から重要な結論、技術的な因果関係、主要な図表を選んで説明します。
【セミナー配布資料】
資料A：SpaceX「最大100万基」軌道AIデータセンターの全体アーキテクチャ
資料B：SpaceX・NVIDIA「Starmind AI衛星」の半導体・パッケージ・放射線耐性
資料C：宇宙AIデータセンターの電力・排熱・材料技術
資料D：Starlink光通信・Starship大量輸送と日本企業の参入機会
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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・SpaceXが構想する宇宙AIデータセンターの全体像
・NVIDIAの宇宙向けAI計算基盤と各製品の位置づけ
・AI半導体を宇宙で運用する際の放射線・熱・電力上の課題
・宇宙環境で部品・材料に求められる特性
・日本企業の部品・材料・装置が参入できる可能性
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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【講演のポイント】
本講演では、SpaceXを単なるロケット会社としてではなく、Starship、Starlink、衛星量産、光通信、AI計算基盤を垂直統合する「宇宙AIインフラ事業者」として捉えます。
【プログラム】
第1部 SpaceX「最大100万基」宇宙AIデータセンター構想の全体像 ～Starship、Starlink、SpaceXAI、NVIDIAを結ぶ垂直統合戦略～
SpaceXは、ロケットによる輸送、衛星の設計・量産、通信ネットワーク、AIモデル、AI計算基盤を、一つの企業グループ内に統合しようとしています。
第1部では、SpaceXがなぜ宇宙AIデータセンターへ進出するのか、地上のAIデータセンターが抱える電力、用地、冷却、送電網の制約と関連づけて解説します。
1. 地上AIデータセンターが直面する物理的・制度的制約
2. SpaceXによるxAI統合とAI事業への本格参入
3. SpaceXの「Space・Connectivity・AI」事業
4. 最大100万基のSpaceX Orbital Data Center System
5. 高度500～2,000kmの非静止衛星軌道システム
6. 太陽同期軌道と太陽エネルギーの利用
7. StarshipによるAI衛星の大量輸送
8. Starlinkの衛星量産・軌道運用・光通信技術
9. SpaceXの垂直統合がもたらす開発速度
10. FCCへの申請、開発計画、実証済み技術の区別
第2部 SpaceX×NVIDIA「Starmind AI衛星」の半導体技術 ～Vera Rubin、HBM、先端パッケージ、放射線耐性～
NVIDIAは、地上のAIファクトリーで使用するVera Rubinアーキテクチャを、SpaceXAIが計画する軌道上AI計算基盤へ拡張しようとしています。
第2部では、地上用の高性能AI半導体を宇宙へ持ち込む際、放射線、真空、温度変化、打上げ振動によって、どのような問題が生じるのかを整理します。
1. SpaceXAIとNVIDIAの協力関係
2. 第1世代Starmind AI衛星の位置づけ
3. NVIDIA Vera Rubin NVL72の基本構成
4. NVIDIA Space-1 Vera Rubin Module
5. IGX Thor、Jetson Orinによる軌道上エッジAI
6. GPU、CPU、HBM、高速インターコネクト
7. TID、SEE、SEU、SELによる半導体への影響
8. ECC、TMR、ウォッチドッグ、冗長化
9. COTS半導体と耐放射線半導体の使い分け
10. CTE不整合、熱サイクル、接合部疲労
11. 先端パッケージ、基板、封止材、アンダーフィルへの要求
12. 日本の半導体・電子材料メーカーとの接点
第3部 宇宙AIデータセンターの電力・排熱・材料技術 ～太陽光発電は豊富でも、AI半導体の熱をどう捨てるのか～
宇宙では大気による減衰を受けない太陽エネルギーを利用できます。一方で、空気が存在しないため、地上のような空冷や蒸発冷却を使用することはできません。
第3部では、発電、蓄電、電力変換、チップからの熱回収、熱輸送、宇宙空間への熱放射までを、一つのエネルギー・熱システムとして整理します。
1. 宇宙太陽光発電と太陽電池アレイ
2. 日照・日陰サイクルと蓄電池
3. 比電力、発電効率、放射線による性能劣化
4. MPPT、DC-DCコンバーター、電力分配
5. AI演算負荷の急変と電源安定化
6. 真空中で対流冷却が使えない理由
7. ダイレクトチップ冷却とコールドプレート
8. ヒートパイプ、ループヒートパイプ、液体循環
9. 放熱器から宇宙空間への赤外線放射
10. AI演算規模と放熱器面積・質量の関係
11. TIM、グラファイトシート、高熱伝導複合材料
12. MLI、熱制御コーティング、低アウトガス材料
13. 日本の化学・素材・電源メーカーとの接点
第4部 Starlink光通信、Starship大量輸送と日本企業の参入機会 ～光学・電子部品、軽量材料、展開構造、宇宙環境試験～
SpaceXの宇宙AIデータセンターは、単独の大型衛星ではなく、多数のAI衛星を光通信で接続する分散型の計算インフラになる可能性があります。
第4部では、Starlinkで蓄積された光衛星間通信と衛星量産技術、Starshipによる大量輸送が、宇宙AIインフラの経済性をどのように変えるのかを解説します。
1. OISL（光衛星間通信）の基本構造
2. PAT（指向・捕捉・追尾）が必要となる理由
3. レーザー、ミラー、レンズ、受光素子
4. 高速で移動する衛星間の通信維持
5. AI推論とAI学習で異なる通信要求
6. 軌道上分散コンピューティングの遅延・同期問題
7. Starshipの積載能力と打上げコスト
8. 放熱器・太陽電池アレイなど大型展開構造の輸送
9. 衛星の故障、交換、世代更新、軌道離脱
10. 真空、放射線、振動、熱サイクルに対する評価
11. 日本企業が供給可能な部品・材料・装置
12. 研究開発テーマとしての参入ロードマップ
株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
https://andtech.co.jp/
株式会社AndTech 技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
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株式会社AndTech 書籍一覧
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
https://andtech.co.jp/books
株式会社AndTech コンサルティングサービス
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting
本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
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＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
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