株式会社マーケットリサーチセンター
株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「全自動型BGAはんだボール実装機の世界市場2026年」調査資料を発表しました。資料には、全自動型BGAはんだボール実装機のグローバル市場規模、動向、予測、関連企業の情報などが盛り込まれています。
■主な掲載内容
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【市場概要】
最新の調査によると、全自動型BGAはんだボール実装機の世界市場規模は2024年に347百万米ドルと評価されています。市場は安定的な拡大が見込まれており、2031年には518百万米ドル規模へ成長すると予測されています。調査期間中の年平均成長率は6.0パーセントとされ、先端半導体の実装高度化、パッケージ基板の高密度化、量産ラインの自動化投資が需要を下支えしています。
本レポートでは、米国の関税制度と国際的な政策調整を踏まえ、競争環境の変化、地域経済への影響、供給網の強靭性についても分析しています。装置は精密機構部品、制御機器、計測部材、消耗材などの調達に依存しやすく、関税や物流条件の変化が装置価格、納期、保守体制に影響する点が重要です。
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【製品概要】
全自動型BGAはんだボール実装機は、高精度な電子装置として位置づけられています。説明では、超音波振動を用いて特殊な金型を介し、基板の孔部へ材料を注入し、材料と硬化剤の反応によって機能実現に至る工程が示されています。いずれにせよ、装置の価値は高精度、高効率、高い自動化度にあり、量産現場での安定稼働と品質の再現性が重視されます。
適用分野はチップおよびウエハー加工領域を中心としており、微細化・高密度化が進む工程ほど、位置精度、処理速度、欠陥抑制、トレーサビリティ対応が導入判断の中核になります。
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【調査内容と分析手法】
本レポートは、全自動型BGAはんだボール実装機市場を対象に、定量分析と定性分析を組み合わせた包括的な市場調査です。メーカー別、地域別、国別、タイプ別、用途別に市場を整理し、需要と供給の動向、競争状況、市場需要の変化要因を多角的に分析しています。
市場は半導体投資サイクル、製造装置の更新需要、実装方式の高度化、品質規格の厳格化などの影響を受けるため、競争環境、需給トレンド、需要を左右する要因が整理されています。さらに、主要企業の企業概要や製品例、2025年時点における一部主要企業の市場シェア推定も提示されています。
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【市場規模と将来予測】
本調査では、2020年から2031年までを対象期間とし、消費金額、販売数量、平均販売価格の観点から市場規模と将来予測を示しています。世界全体に加え、地域別および国別の予測も整理されており、先端実装の集積地域や製造拠点の分布に応じた地域差を比較できる構成です。
また、タイプ別および用途別の市場予測も示され、精度帯や適用対象ごとの成長の違いを把握しやすい内容となっています。
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【調査目的】
本レポートの主な目的は、世界および主要国における市場機会の規模を明確にすることです。あわせて、全自動型BGAはんだボール実装機市場の成長可能性を評価し、タイプ別および用途別の将来成長を予測しています。さらに、市場競争に影響を及ぼす要因を整理し、製品戦略、供給体制、販売地域の選定に資する情報提供を目的としています。
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【主要企業の分析】
本調査では、Epson Corporation、ASMPT、Shibuya Corporation、Aurigin Technology、Athlete FA Corporation、KOSES Co.,Ltd、Rokko、Shinapex Co、SSP Inc、ZEN VOCE CORPORATIONが主要企業として取り上げられています。
加えて、Shenzhen Dez Smart Tech、Shanghai Techsense、Shenzhen Dataifeng Technology、Fortune Tell Co., Ltd.、Meeyear Groupも対象に含まれています。各社については、企業概要、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品構成、地理的展開、主要な動向といった観点から分析されています。装置領域では、位置決め精度、処理能力、安定稼働、保守支援、工程統合の容易性が競争力の重要要素になりやすいと考えられます。
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【市場動向と成長要因】
市場成長を後押しする要因として、先端パッケージや高密度実装の進展、基板やチップの微細化に伴う高精度設備需要の拡大、量産ラインの自動化・省人化投資が挙げられます。品質面では、実装不良の低減、歩留まり改善、工程管理の高度化が継続的に求められ、装置更新や上位機種への移行を促しやすい構図です。
一方で、半導体設備投資は景気循環の影響を受けやすく、投資の前倒しや延期が需要変動要因となり得ます。また、高精度領域では技術開発と品質保証への負担が大きく、参入障壁が高まりやすい点も特徴です。
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【セグメント分析】
タイプ別では、搭載精度が±0.015ミリメートル、±0.025ミリメートル、±0.030ミリメートルの3区分に分類されています。高精度帯ほど先端用途に適合しやすい一方、導入コストや運用要件が上がる傾向が想定されます。生産対象の微細度、要求品質、ライン能力に応じて最適な精度帯が選定されます。
用途別では、基板、チップ、ウエハーに分類されています。基板向けでは高密度配線と実装品質の両立が重要となり、チップやウエハー向けでは微細加工との整合、工程内の清浄性、位置精度の再現性がより重視されます。
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【地域別分析】
地域別には、北米、欧州、アジア太平洋、南米、中東およびアフリカを対象に市場分析が行われています。アジア太平洋では実装・半導体関連の生産集積を背景に需要が大きくなりやすく、北米と欧州では高付加価値領域や供給網再構築の動きが需要を支える可能性があります。
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【レポート構成】
本レポートは全15章で構成されています。製品範囲、市場概況、推計上の留意点、基準年の整理から始まり、主要メーカーの価格、販売数量、売上高、市場シェアを2020年から2025年の期間で示しています。続いて競争環境、地域別市場動向、タイプ別および用途別分析、主要国別データ、2026年から2031年までの将来予測が提示されます。
さらに、市場動向、成長要因、制約要因、競争圧力分析、原材料と供給企業、産業チェーン、販売チャネル、流通、顧客分析、調査結果と結論までが体系的にまとめられています。
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目次
1 市場概要
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● 1.1 製品概要および調査対象範囲
● 1.2 市場推計における前提条件および基準年
● 1.3 タイプ別市場分析
o 1.3.1 世界の全自動型BGAはんだボール実装機 消費金額のタイプ別比較（2020年・2024年・2031年）概要
o 1.3.2 ボール搭載精度 ±0.015mm
o 1.3.3 ボール搭載精度 ±0.025mm
o 1.3.4 ボール搭載精度 ±0.030mm
● 1.4 用途別市場分析
o 1.4.1 世界の全自動型BGAはんだボール実装機 消費金額の用途別比較（2020年・2024年・2031年）概要
o 1.4.2 基板（Substrate）
o 1.4.3 チップ
o 1.4.4 ウェハ
● 1.5 世界全自動型BGAはんだボール実装機 市場規模および予測
o 1.5.1 世界消費金額（2020年・2024年・2031年）
o 1.5.2 世界販売数量推移（2020年～2031年）
o 1.5.3 世界平均価格推移（2020年～2031年）
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2 メーカー別企業プロファイル
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● 2.1 Epson Corporation
● 2.2 ASMPT
● 2.3 Shibuya Corporation
● 2.4 Aurigin Technology
● 2.5 Athlete FA Corporation
● 2.6 KOSES Co.,Ltd
● 2.7 Rokko
● 2.8 Shinapex Co
● 2.9 SSP Inc
● 2.10 ZEN VOCE CORPORATION
● 2.11 Shenzhen Dez Smart Tech
● 2.12 Shanghai Techsense
● 2.13 Shenzhen Dataifeng Technology
● 2.14 Fortune Tell Co., Ltd.
● 2.15 Meeyear Group
※各社共通構成
● 企業概要
● 主力事業
● 全自動型BGAはんだボール実装機の製品およびサービス
● 販売数量・平均価格・売上高・粗利益率・市場シェア（2020年～2025年）
● 最近の動向・更新情報
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3 メーカー別競争環境分析
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● 3.1 メーカー別世界販売数量（2020年～2025年）
● 3.2 メーカー別世界売上高（2020年～2025年）
● 3.3 メーカー別世界平均価格（2020年～2025年）
● 3.4 市場シェア分析（2024年）
o 3.4.1 メーカー別出荷金額および市場シェア
o 3.4.2 上位3社の市場シェア
o 3.4.3 上位6社の市場シェア
● 3.5 市場における企業展開状況分析
o 3.5.1 地域別展開
o 3.5.2 製品タイプ別展開
o 3.5.3 用途別展開
● 3.6 新規参入企業および市場参入障壁
● 3.7 合併・買収・提携・協業動向
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4 地域別消費分析
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● 4.1 世界地域別市場規模
o 4.1.1 地域別販売数量（2020年～2031年）
o 4.1.2 地域別消費金額（2020年～2031年）
o 4.1.3 地域別平均価格（2020年～2031年）
● 4.2 北米
● 4.3 欧州
● 4.4 アジア太平洋
● 4.5 南米
● 4.6 中東およびアフリカ
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5 タイプ別市場セグメント
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● 5.1 タイプ別世界販売数量
● 5.2 タイプ別世界消費金額
● 5.3 タイプ別世界平均価格
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6 用途別市場セグメント
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● 6.1 用途別世界販売数量
● 6.2 用途別世界消費金額
● 6.3 用途別世界平均価格
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7 北米市場
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● 7.1 タイプ別販売数量
● 7.2 用途別販売数量
● 7.3 国別市場規模
o 7.3.1 国別販売数量
o 7.3.2 国別消費金額
o 7.3.3 アメリカ合衆国
o 7.3.4 カナダ
o 7.3.5 メキシコ
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8 欧州市場
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● 8.1 タイプ別販売数量
● 8.2 用途別販売数量
● 8.3 国別市場規模
（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
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9 アジア太平洋市場
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● 9.1 タイプ別販売数量
● 9.2 用途別販売数量
● 9.3 地域別・国別市場規模
（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
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10 南米市場
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● 10.1 タイプ別販売数量
● 10.2 用途別販売数量
● 10.3 国別市場規模
（ブラジル、アルゼンチン）
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11 中東およびアフリカ市場
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● 11.1 タイプ別販売数量
● 11.2 用途別販売数量
● 11.3 国別市場規模
（トルコ、エジプト、サウジアラビア、南アフリカ）
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12 市場動向
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● 12.1 市場成長要因
● 12.2 市場抑制要因
● 12.3 市場トレンド分析
● 12.4 ファイブフォース分析
o 12.4.1 新規参入の脅威
o 12.4.2 供給業者の交渉力
o 12.4.3 購買者の交渉力
o 12.4.4 代替製品の脅威
o 12.4.5 競争環境の激化
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13 原材料および産業構造
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● 13.1 原材料および主要メーカー
● 13.2 製造コスト構成比
● 13.3 製造プロセス
● 13.4 産業バリューチェーン分析
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14 流通チャネル別出荷分析
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● 14.1 販売チャネル
o 14.1.1 エンドユーザー直販
o 14.1.2 販売代理店
● 14.2 代表的販売業者
● 14.3 代表的顧客
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15 調査結果および結論
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16 付録
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● 16.1 調査手法
● 16.2 調査プロセスおよびデータソース
● 16.3 免責事項
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【全自動型BGAはんだボール実装機について】
全自動型BGAはんだボール実装機とは、BGAパッケージ基板上に微小なはんだボールを自動で高精度に配置する装置です。BGAは裏面に格子状のはんだボールを形成して基板と接続する実装方式であり、本装置はそのボール搭載工程を担います。半導体パッケージ製造における重要な設備です。
特徴は、高精度な位置決めと安定した自動供給機構です。ビジョンシステムで基板のランド位置を認識し、サーボ制御によりミクロン単位でボールを配置します。ボール整列や選別機能を備え、不良球の混入を防止します。フラックス塗布装置と連携するタイプもあり、接合品質を均一化します。全自動化により生産効率と品質安定性を向上させます。
種類にはトレイ供給型やマガジン供給型、高速量産対応型などがあります。用途はBGAやCSPなどの半導体パッケージ製造工程で、スマートフォンや車載機器など多様な電子製品に活用されています。
■レポートの詳細内容はこちら
https://www.marketresearch.co.jp/mrc/global-fully-automatic-bga-solder-ball-mounter-market-2026/
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