エンタープライズ

RBB検索

この記事をブックマークする：

ユーディナデバイスら6社、40Gbit/s光トランシーバモジュールの共通仕様を公開

　ユーディナデバイス、三菱電機、NECエレクトロニクス、沖電気工業、日本オプネクスト、および住友電気工業の6社は21日、2007年3月に締結した光デバイスのマルチリソース・アグリーメント「XLMD-MSA」に基づく共通仕様を公開した。

　XLMD-MSAの目的は、今後需要の拡大が想定される40Gbit/s光トランシーバモジュールに対応した送信、および受信光デバイスの互換機各製品の供給を確立すること。今回公開されたのは、SONET OC-768用の40Gbit/sインターフェース規格に準拠したピッグテール型光デバイスであるドライバ内蔵外部変調型レーザ送信デバイス、およびPIN-TIA受信デバイスの仕様のうち、ピッグテール型光デバイスの外形寸法とピン配置、差動のSMPM型コネクタによる高周波電気インターフェース仕様、ならびに光・電気特性の仕様の3つだ。

(富永ジュン@RBB 2008年2月21日 19:06)

キーワード：

ユーディナデバイス三菱電機 NECエレクトロニクストランシーバモジュール

【PR】デジタル家電エンジニア特集


	デジタル家電の普及を支えているのは高度なLSI設計や組み込み技術です。これからもますます注目される技術分野です。

	LSI設計エンジニア富士通マイクロソリューションズ株式会社	電気電子回路・構造設計株式会社日立アドバンストデジタル



	民生用コネクタ　開発者オムロン株式会社	【デジタル家電関連事業】ハードウェアエンジニアサン電子株式会社



	組込みエンジニア（大阪）イーソル株式会社

<img src="http://ad.rbbtoday.com/ads/?img_src=1;position=223"/>

関連用語

	SONET モジュール変調

ここへ来た人はこんなニュースも見ています

	PC音楽配信サービス「mora win」、イーモバイルEMONSTER向けサイトを公開(2008年7月18日) しゃべるお父さん貯金箱が当たるキャンペーン――ソフトバンクモバイル(2008年6月23日) 米IBMと独Fraunhofer、高い冷却性能を持つチップ水冷システムの試作品を開発：Enterprise(2008年6月6日)

関連記事

	三菱電機、半導体レーザーと変調機、ドライバーICを内蔵した40Gbps光伝送用モジュールなど (2008年2月20日) 三菱電機とジェノバ、高精度GPS技術で業務提携、補正情報配信サービスをジェノバに譲渡 (2008年2月18日) NECエレ、モバイル機器向けプロセッサと携帯電話用システムLSIにWind River Linuxを移植 (2008年2月6日) NEC、ソフトウェア無線用のアナログベースバンドLSI技術を開発～多様な無線規格に1チップで対応可能 (2008年2月5日) 主要メーカー6社、40Gbit/sソリューションに向けた小型光デバイスの仕様共通化で合意 (2007年3月26日)

【特集】価格で比較！専用サーバガイド

SaaS インタビュー＆事例紹介

	【事例紹介】文書共有時のセキュリティ管理――イーソリューションズが選んだSaaS型サービスとは

	【インタビュー】携帯向け企業サイトの課題を打開！　BIGLOBEのSaaS型サービスとは

09年新卒のみなさんに
RBB TODAYからお知らせです

変調


	7/30	ｉＰｈｏｎｅｖｓニッポンのケータイ
	8/26	ＷｉＭＡＸとＬＴＥ－次世代携帯で何が変わるか
	8/28	フジテレビのライツビジネス戦略
	8/29	ユーザから見たＮＧＮサービスの改良点、期待されるＮＧＮとは？
	9/10	次世代ネットワークにおけるイーサネット技術
	10/21	２０１０年の競争政策－「通信」・「放送」分野の争点と決着は？


	7/25	設備系ホームネットワーク"ＥＣＨＯＮＥＴ"とエネルギーマネージメントへの適用
	7/25	病院・介護施設の経営改善に向けた不動産流動化スキーム
	7/25	２０１１年開始『携帯端末向けマルチメディア放送サービス』
	7/25	ケーブルテレビ局のデータ放送利活用戦略
	7/26	医療・介護施設での外国人看護士・介護福祉士の受入実態と人材確保
	全セミナーリストへ