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日立産機システム、世界最小クラスの組み込み用通信モジュールを発売

　日立産機システムは26日、組み込み用の通信モジュール「smartMODULE」を発売すると発表した。大きさ20mm×43mm、重さ4.5g以下の基盤に、無線モジュール、TCP/IPスタックなど通信に必要な機能をすべて搭載している。同社では、世界最小クラスだとしている。

【左】smartMODULE【右】Sensor Station

　smartMODULEは、シリアルインターフェイスから受け取ったデータを、HTTPなどで無線を使って送信するためのモジュール。これらの機能が1つの基盤にまとめられているため、通信機能を搭載した機器の開発が容易になる。

　今回発売されるモジュールは、Bluetooth 1.2に準拠しているもの。ほか、Bluetooth 2.0やIEEE 802.11g対応モジュールも開発中だとしている。

　これに合わせ、smartMODULEのアプリケーションの例として、人感、温度、湿度などのセンサーを搭載した「Sensor Station」を発売した。センサー情報を収集して、PCやPDAにて状態が確認できるというものだ。

　同社ではこのほか、機器の監視や保守、ホームネットワークやセキュリティ、家電への組み込みなどの応用例をあげている。

　なお、10月3日から開催される「CEATEC JAPAN 2006」にて出展される。

(安達崇徳@RBB 2006年9月26日 21:56)

キーワード：

日立製作所組み込み


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	日立産機システム
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関連用語

	Bluetooth HTTP IEEE 802.11g PDA TCP/IP

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