レノボ・ジャパンとKDDIは、CDMA 1X WIN対応通信モジュールを内蔵したノートPC「ThinkPad X61」および「同X61s」通信モジュール搭載モデルを共同開発し、7月11日よりレノボ・...
M2M用の3G/HSDPA通信モジュール「HC28」——シーメンスとSBモバイル
2007年10月1日(月) 19時41分
3G/HSDPA通信モジュール「HC28」の実物を手に、M2M通信分野の将来について語るムーラ氏
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WiBro端末関連チップを開発するGCT Semiconductor, Inc.（以降GCT）の事業開発アジアパシフィック統括 常務理事である柳承祐（リュ・スンウ）氏が「WiBro/Mobile W...
NEC通信システムとNECエレクトロニクスは10日、組込機器を遠隔操作するためのインターネット接続プロトコルの分野における協業に合意した。
ウルトラエックスは7日、W-SIMを利用したイーサネットダイヤルアップアダプタ「つないでイーサ（型番：OSX-1）」を5月中旬に発売すると発表した。価格はオープンだが、予想実売価格は1万6,000円...
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