ソニー、小型で高画質な“積層型”CMOSイメージセンサーを世界で初めて商品化

エンタープライズ ハードウェア

上:イメージングモジュール、下;積層型CMOSイメージセンサー「Exmor RS」
  • 上:イメージングモジュール、下;積層型CMOSイメージセンサー「Exmor RS」
  • 左:従来の裏面照射型CMOSイメージセンサー、右:「積層型CMOSイメージセンサー」
  • 各商品の価格
  • 主な仕様
  • 新開発「RGBWコーディング」方式による鮮明な画像
  • 「HDRムービー」機能による鮮明な画像
 ソニーは20日、世界で初めて、独自の「積層型構造」を採用した新開発のCMOSイメージセンサー「Exmor RS」(エクスモア アールエス)を商品化することを発表した。10月から順次出荷を開始する。

 「Exmor RS」は、従来の「裏面照射型」CMOSイメージセンサーの支持基板の代わりに、信号処理回路が形成されたチップを用い、その上に裏面照射型画素が形成された画素部分を重ね合わせた、「積層型構造」を採用したCMOSイメージセンサーとなる。

 商品化された「Exmor RS」の3モデルは、従来のRGB(赤/緑/青)画素にW(白)画素を加え、独自のデバイス技術と信号処理により画質を損ねることなく感度を上げたことで、暗い部屋や夜でもきれいに撮影できる「RGBWコーディング」機能、撮影時に同一画面内で2種類の露出条件を設定し、そこで得た画像に適切な信号処理をすることで、ダイナミックレンジの広い画像を生成し、逆光でも色鮮やかに撮影できる「HDR(ハイダイナミックレンジ)ムービー」機能を搭載するとのこと。「積層型構造」の採用により、高画質化・高機能化に加えて、小型化を両立した。

 また、それぞれのイメージセンサーに、オートフォーカス機構付レンズユニットを搭載した小型オートフォーカス・イメージングモジュールも3モデルを商品化する。これら3モデルのイメージングモジュールは、業界最小の1.12μm単位画素に最適化した新設計のレンズを採用することで高解像度を実現したのが特徴。
《冨岡晶》

編集部おすすめの記事

特集

page top

人気ニュースランキングや特集をお届け…メルマガ会員はこちら