日立産機システムは26日、組み込み用の通信モジュール「smartMODULE」を発売すると発表した。大きさ20mm×43mm、重さ4.5g以下の基盤に、無線モジュール、TCP/IPスタックなど通信に必要な機能をすべて搭載している。同社では、世界最小クラスだとしている。 smartMODULEは、シリアルインターフェイスから受け取ったデータを、HTTPなどで無線を使って送信するためのモジュール。これらの機能が1つの基盤にまとめられているため、通信機能を搭載した機器の開発が容易になる。 今回発売されるモジュールは、Bluetooth 1.2に準拠しているもの。ほか、Bluetooth 2.0やIEEE 802.11g対応モジュールも開発中だとしている。 これに合わせ、smartMODULEのアプリケーションの例として、人感、温度、湿度などのセンサーを搭載した「Sensor Station」を発売した。センサー情報を収集して、PCやPDAにて状態が確認できるというものだ。 同社ではこのほか、機器の監視や保守、ホームネットワークやセキュリティ、家電への組み込みなどの応用例をあげている。 なお、10月3日から開催される「CEATEC JAPAN 2006」にて出展される。