8月4日(月)「積層セラミックコンデンサ(MLCC)の製造プロセスと評価、技術動向と今後の展望」Zoomセミナーを開講予定 - PR TIMES|RBB TODAY
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8月4日(月)「積層セラミックコンデンサ(MLCC)の製造プロセスと評価、技術動向と今後の展望」Zoomセミナーを開講予定

(元)村田製作所/(現)和田技術士事務所・代表:和田 信之 氏に、ご講演をいただきます。




 株式会社AndTech(本社:神奈川県川崎市、代表取締役社長:陶山 正夫、以下 AndTech)はR&D開発支援の一環として「MLCC(積層セラミックコンデンサ)」の「各工程・製造プロセス」についての講座を開講します。

 本講演では、誘電体材料としてのチタン酸バリウムの特性や、スラリーの分散プロセス、シート成形、バインダー、内部電極ペースト、外部電極形成など、MLCCの全体像と設計指針について解説します。

Live配信・WEBセミナー講習会 概要
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テーマ:積層セラミックコンデンサ(MLCC)の製造プロセスと評価、技術動向と今後の展望【アーカイブにて別日視聴可能】
開催日時:2025年08月04日(月) 11:00-16:00
アーカイブ視聴:8/5~8/22の期間内にアーカイブ視聴可能
参 加 費:49,500円(税込) ※ 電子にて資料配布予定
URL :https://andtech.co.jp/seminars/1effd766-3b3c-67e8-ac12-064fb9a95405
WEB配信形式:
 WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
 詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

セミナー講習会内容構成
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(元)村田製作所/(現)和田技術士事務所・代表:和田 信之 氏

本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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 1.MLCCの概要
 2.MLCCに求められるBaTiO3セラミックス材料特性
 3.MLCCの製造プロセスにおける重要な要素技術
 4.MLCCの製造プロセスでの分析・評価技術
 5.MLCCの今後の展望

下記プログラム全項目(詳細が気になる方は是非ご覧ください)
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【概要】
 積層セラミックコンデンサ(MLCC)や積層セラミックコ電子部品の生産や開発に直接に携わる技術者、研究者の方、およびセラミック材料、電極材料、有機バインダー材料、有機溶剤など、積層セラミック電子部品に関係する素材の技術者、研究者の方に、MLCCの製造プロセス技術における必要な要素技術、製造プロセス技術を概説します。

【プログラム】
1. 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の概要
 1.1 コンデンサの概要
 1.2 インピーダンス素子としてのコンデンサ
 1.3 Ni内部電極MLCCの概要

2.  セラミック誘電体材料(チタン酸バリウム、BT)の概要
 2.1 強誘電性BTおよび強誘電性微細BT粉末の合成
 2.2 コンデンサ初期特性とBTセラミック微構造と焼結性
 2.3 Ni内部電極対応のBTセラミックスの組成設計
 2.4 長期信頼性確保のためのBTセラミックスの組成設計

3. MLCC製造プロセスの概要
 3.1 MLCC製造プロセスの全体像
 3.2 MLCC製造プロセスのポイント:薄層シート、面剥離、仮圧着、温水等方圧プレス

4. スラリーの分散プロセス
 4.1 分散プロセス:ボールミル、回転速度、ビーズミル、ビーズ径、周速
 4.2 スラリーの分散性評価:凝集、充填性、沈降体積
 4.3 粒度分布:メディアン径、体積基準、個数基準、分散性

5. シート成形用スラリーの設計
 5.1 シート組成:スラリー作成プロセス、バインダー/可塑剤比、溶剤
 5.2 分散材:酸点、塩基点、 分散材添加量、 チキソ性
 5.3 PVC(セラミック粉末容積比):CPVC(臨界PVC)、BT粒径、比表面積、吸着バインダー

6. シート品質
 6.1 シートの乾燥:恒率乾燥、シート品質
 6.2 シートの品質:表面粗さ、添加物の分散性、信頼性の影響

7. 内部電極ペーストの設計
 7.1 内部電極の薄層化:Ni粉粒径、焼結性、スクリーン薄層化
 7.2 微粒Ni粉:CVD法、液相法
 7.3 Niペースト組成:内部電極印刷、シートアタック、塗布形状 ネガパターン印刷
 7.4 内部電極焼成収縮:カバレッジ、共材の効果、収縮抑制
 7.5 内部電極組成と信頼性

8. 脱バインダーおよび焼成
 8.1 脱バインダー:バインダーの熱分解、残留炭素
 8.2 焼成での酸素分圧:エリンガム図、雰囲気制御ガス、酸素分圧、各種酸化物の平衡酸素分圧
 8.3 焼成プロファイル設計:アニール、酸素拡散、非平衡、ネック成長、高速焼成

9. 外部電極形成
 9.1 バレル研磨:焼成前バレル、焼成後バレル
 9.2 外部電極:外部電極組成:塗布方法、ガラスフリット、樹脂電極、めっき
 9.3 耐湿不良:マイグレーション、Snウイスカー

10. 長期信頼性 (BTを例に)
 10.1 寿命特性:バスタブ曲線、ワイブルプロット、初期故障、偶発故障、故障率、耐用寿命
 10.2 長期信頼性:BTの電気伝導特性、オーム則、チャイルド則、放出電流
 10.3 材料劣化: 高温寿命、加速係数、温度加速、電圧加速、活性化エネルギー
 10.4 故障解析:DPA、層間チェック、電界剥離

11. MLCCの技術展望
 11.1 AIに向けた小型・大容量化
 11.2 IoT、5Gに向けた低ESL対応
 11.3 車載に向けた高圧、高温化

株式会社AndTechについて
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 化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
 幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
 クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
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本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス:pr●andtech.co.jp(●を@に変更しご連絡ください)

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* 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
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