インテル、同社初のWiMAX/Wi-Fi対応マルチバンド無線LANチップ
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WiMAX コネクション 2300チップセットは、電波状況とワイヤレス帯域幅のスループットを改善するために多入力多出力（MIMO）をベースバンドチップに組み込まれているほか、従来と同じインテルのWiMAX、およびWi-Fiソリューションソフトウェアが利用できる。
同社では、2007年末までにカードおよびモジュール製品のサンプル出荷を予定している。
