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米Broadcom、電子分散補償（EDC）を利用した高集積光ネットワーキング・チップを発表

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　米Broadcomは3月7日に、電子分散補償（EDC）技術を利用した高集積光ネットワーキング・チップ、BCM8105を発表した。

　現在、1ギガビット・イーサネット（GbE）とOC-48（2.48 Gbps）光相互接続データ通信で構成されている既設のネットワークを10GbEやOC-192へとアップグレードしようとすると、10Gbpsレートでは分散によって送信距離が制限され、信号の整合性も損なわれるといった問題が発生する。EDC技術は、これらの従来のファイバ・アプリケーションのスループットと信号の到達距離を改善するものだ。これにより、低コストなアップグレードが可能となり、10Gbpsの光ネットワークの導入が促進されるとしている。

　BCM8105は、0.13ミクロンCMOSプロセス技術を使用し、1ワット強の低消費電力型でありながら高い性能を持つのが特徴。15mm×15mmのPBGAパッケージで提供され、すでに主要顧客向けにはサンプル出荷されている。販売価格はブロードコムへの問い合わせとなる。
《小笠原陽介》

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