半導体 特集

デンソーと富士通セミコンダクターは27日、富士通セミコンダクターの岩手工場の譲渡に関する基本契約を締結した。

　インターネットにつながる体重計で健康管理。タブレットのアプリを市販のゲームコントローラで操作。バーコードリーダーを直接インターネットに接続。現在、このような製品を実用化するために特別な技術は必要ない。

　日本電信電話株式会社（NTT）は11日、現在発光ダイオード（LED）などに広く使用されている窒化ガリウム（GaN）系半導体薄膜素子を簡単に剥離するプロセスの開発に成功したことを発表した。

ルネサスエレクトロニクスは海外成長市場の売上拡大を目的にブラジル・サンパウロ市に「ルネサス・エレクトロ二クス・ブラジル・サービス」を設立すると発表した。

　産業技術総合研究所（ナノシステム研究部門の大谷 実 研究グループ長ら）は7日、「グラフェン」と絶縁体の基板として使われる「酸化シリコン」基板の相互作用を詳細に調べ、特定条件下で、グラフェンが非常に強く基板に吸着されることを発見したことを発表した。

大日本スクリーンと大阪大学は、太陽電池に極めて短時間のレーザー光を照射することで発生するテラヘルツ波の検出に世界で初めて成功。従来は確認できなかった、1兆分の1秒という瞬間的な太陽電池の発電状態の可視化を実現した。

三菱電機は、中国の製造委託先である捷敏電子（上海）とパワー半導体モジュールを中国で生産する合弁会社を設立すると発表した。

　NECは25日、世界で初めてC言語ベース統合設計環境としてFPGA（Field Programmable Gate Array、書き換え可能LSI）専用版となる、半導体設計の高位合成ツール「CyberWorkBench」の販売を開始した。従来CPUでしか実現できなかった機能が、FPGAで実現可能となる見込み。

　ルネサスエレクトロニクスは22日、東日本大震災の影響で稼動を停止している那珂工場の再開について、前倒しを発表した。

　東芝は6日、メディアプレーヤーやタブレット、ポータブル端末などの組み込み用途として、24nmプロセスのコントローラー搭載NAND型フラッシュメモリ「SmartNAND」の新製品を発表した。4GB～64GBまでの全8製品。

　帝国データバンクは31日、大型倒産速報として、ハギワラシスコムが名古屋地裁へ民事再生法の適用を申請したことを報じた（同日付）。報告によれば、負債は約100億円。

　米インテル（Intel）は18日（現地時間）、50億ドル（約4,000億円）を投資し、米アリゾナ州チャンドラーに最先端の半導体工場を建設する計画を明らかにした。

　米ガートナーは現地時間8日、2010年の世界半導体市場の売り上げが、前年比31.5％増の3,003億ドルになるとの見通しを発表した（速報値に基づく）。半導体産業は過去最高の売り上げにより、3,000億ドルを突破する見込み。

　米ガートナーは現地時間17日、2009年世界半導体マーケット・シェア（速報値）とともに、2009年の世界半導体市場の売り上げが、前年比11.4％減の2,260億ドルになるとの見通しを発表した。

　米ガートナーは現地時間16日、2009年の世界半導体売上は2,192億ドル、前年比16.3%減となるとする予測を発表した。

　日立製作所とOpnext, Inc.（オプネクスト）は24日、次世代高速光通信規格（40ギガビット／秒）に対応した光送受信機器の光源に用いられる、非冷却型の半導体レーザをあらたに開発したことを発表した。

　東芝は7日、携帯電話やビデオカメラなどの携帯機器向けに32GB容量の組み込み式NAND型フラッシュメモリなどを発表した。9月よりサンプル出荷、2008年第4四半期より量産を開始する。

　米インテル コーポレーションとマイクロン テクノロジーは現地時間29日、業界初となる40nm（ナノメートル）以下のプロセス技術によるNAND型フラッシュメモリとして、多値セル技術を採用した34nmの32Gビット製品を発表した。

　日立製作所と米IBMは10日、32ナノメートル以降の半導体の特性評価に関する基礎研究を2年間にわたって共同で行うことで合意した。

　調査会社のデータリソースは10日に、米国調査会社ICインサイツ社の調査レポート「IC マーケットドライバー2008年:IC市場における新興/主要エンドユーズアプリケーション調査—IC Market Drivers 2008」の内容を発表した。

　富士通は12月1日より、マルチメディア情報向け車載ネットワークの国際規格IDB-1394に準拠したコントローラーLSI「MB88388A」および「MB88389」の2製品のサンプル出荷を開始する。