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【台湾Valueを探る！～COMPUTEX TAIPEI 2008～】冷却性能を重視した新ケース「HAF」がクーラーマスターから！

　クーラーマスターのケースに新製品が登場した。冷却性を考慮した「HAF」だ。クーラーマスターとしては珍しくアルミではなくスチール製の製品で、フロントとサイドに23cm角の巨大なファンを、ケース上部にも23cm角のファンを搭載する。また、ケース両サイドのパネルをよく見てみると、通風孔も設置されている。水冷ユニットを使用する時のために天井に、穴が開いているのも特徴だ。

　また、Silent Pro M、UCPなどの電源、CPUクーラーをリリースするクーラーマスターでは、ブースでもそれら従来のラインナップを展示し、積極的にアピールしていた。特に電源に関しては、80PLUSプログラム(www.80plus.org)が推進する電気機器の省電力化プログラムで80 Plus Silver/ロゴとともにアピールしていた。

　同社のJoey Cheng氏はUCPシリーズについて「電源にも省電力化が求められている」として80PLUSを複数取得していることをアピールした。また、電源の設計では日本製のキャパシタを使用している点VRM、ソフトスタート回路の技術を強調した。構成するパーツの配列も適度な間隔をとることでエアフローにも配慮しているという。

　一方のCPUクーラーでは、まず「V8」を強調。まるでその概観がエンジンのように見れる「V8」は、8本のヒートパイプを使い放熱効果を高めているのが特徴。そのため、ヒートシンクも192枚を使っている。ヒートシンクは2つに分類され、中央にファンを挟み込むようなデザイン。静音性については、17～21dBAとなっている。


【左】「V8」【右】「V8」の中央にはクーラーが


【左】熱がヒートシンクに伝わりやすいようにX字に設計された「Hyper Z600」【右】ユニークな形状の「V10」

　「Hyper Z600」は、ヒートシンクをXの文字のようにした独特の形状。搭載している6本のヒートパイプの熱が速くヒートシンクに伝わることを考慮しているという。「V10」という製品の形状もユニークだ。同製品はCPUのみならず、ノースブリッジ、メモリ、MOSFETも一緒に冷却してしまおうというものだ。

(小板謙次@RBB 2008年6月8日 00:12)

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クーラーマスターケース台湾

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