エンタープライズ

RBB検索

この記事をブックマークする：

NEC、汎用BGAパッケージを用いたPoPの開発・製造が可能な高密度実装工法を開発

　日本電気は3日、半導体メーカーが品質保証済みの汎用BGAパッケージを利用して、機器メーカーでも自由にPoP（パッケージ・オン・パッケージ）を開発・製造できる高密度実装工法の技術を開発し、同工法を用いたDDR2-SDRAMの2段積層メモリモジュールの試作と動確認を行ったと発表した。

試作した2段積層メモリモジュール

　同技術は、同社の半導体ベアチップをリアルチップサイズで3次元実装できる「FFCSP（Flexible carrier Folded real Chip Size Package）技術」を応用したもの。FPCをインターポーザー基板に用い、FPCをBGAパッケージと接続後に折り曲げてパッケージの側面と上面に接着させることにより、パッケージの上下両面に外部端子を持つ構造を実現し、上面に別にBGAパッケージを積層して小型・薄型のPoP組み立てが可能だ。また、FPCを使用することで半導体メーカーやLSIパッケージ毎の仕様の違いに依存せず、汎用のパッケージを自由に組み合わせてPoP化できるのも特徴だ。さらに、BGAパッケージの半田ボールとFPCとの隙間に補強材料を一切用いないシンプル構造ながらもBGAパッケージの最外部の半田ボールに応力が加わらないようにFPCを折り曲げられる組み立て技術を開発し、ボード実装時の良好な製造歩留まりを低コストで実現した。

FFCSPの参考資料

(富永ジュン@RBB 2008年3月3日 18:18)

キーワード：

NEC PoP DDR2-SDRAM LSI メモリデバイス

<img src="http://ad.rbbtoday.com/ads/?img_src=1;position=223"/>

関連用語

	LSI SD SDRAM 半導体

ここへ来た人はこんなニュースも見ています

	松下、世界最小のPLCアダプター/従来比48％小型化(2008年3月27日) NEC、高齢者・視覚障害者向けパソコン画面拡大ソフト「ZoomText 9.1 Magnifier」：Enterprise(2008年3月12日) NEC、通信事業者向けIPTV事業に本格参入、海外にも事業を展開(2008年3月11日)

関連記事

	NEC、フルHD対応の52型液晶ディスプレイ――業界最薄19mm (2008年2月29日) NEC、ファクス感覚で添付メールの送受信、ファクスのメール転送ができる業務用電話機 (2008年2月27日) NEC、基幹業務サーバ「Express5800/600シリーズ」を強化～最新クアッドコアCPU採用、セキュリティ強化 (2008年2月25日) NEC、10Gbps4チャンネル並列の超小型光トランシーバを業界で初めて製品化 (2008年2月25日) NEC、世界初となるマルチベンダ間における無線IP電話内線通話の実証実験を開始～日本―シンガポール間で実施 (2008年2月22日) NEC、Compact SFP、Compact SFF光インタフェース規格を策定 (2008年2月22日) jig.jpの「マイシグナルエディタ」がN705iμに対応～7×17列のLEDで自分だけのシグナルを作成 (2008年2月21日) 携帯メーカーのイメージ「信頼＝パナソニック、実用＝日立、カッコイイ＝シャープ」～ネットエイジア調べ (2008年2月21日)

【特集】価格で比較！専用サーバガイド

09年新卒のみなさんへ
書類選考受付中です

DRAM

LSI

RAM

SDRAM

メモリ

モジュール

半導体

三省堂　オリンパス　ラジオサーバー

ロデオボーイ3　ドンシージャパン

大人気のハワイのピュアウォター＋サバー

スレンダーシェイパー　アイディアフォーリビング　

スザンヌ1st写真集『Oh！スザンヌ』


	7/10	ＩＰＴＶのネットワーク・アーキテクチャ
	7/14	ＳａａＳの１年後、３年後
	7/18	携帯（技術・サービス）のプラットフォームオープン化
	7/23	地域ＷｉＭＡＸ事業化モデルと実践的戦略


	7/9	携帯電話事業化における『合弁』・『協業』・『共通化』の手段比較
	7/9	お客様の声集積に遅れないためのＶＯＣ実務講座
	7/9	動き出した中国の環境ビジネス
	7/10	取締役の使命と果たすべき役割
	7/10	ＩＰＴＶのネットワーク・アーキテクチャ
	全セミナーリストへ