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次世代認証基盤プロトコル「PANA/Diameter」の相互接続実験に成功

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　東芝と慶應義塾大学は20日、WIDEプロジェクトと共同でインターネット次世代認証基盤プロトコル「PANA/Diameter」の相互接続実験に成功したと発表した。

　PANA/Diameterは、現在主流となっているIEEE802.1XとRADIUSを組み合わせた認証方式とは異なり、ADSLや無線LANといった特定のリンク層に依存せずに新規の無線方式やメディア方式に柔軟に対応できるほか、拡張性の高さを特徴とする。そのため、単一管理ドメインだけでなく、ISP間や固定網から移動網への移動といった、複数の管理ドメインをユーザが移動することを想定した認証モデルにも柔軟かつ安全に対応できる。

　今回行われた相互接続実験では、東芝が独自に開発したコンパクト実装「CPANA」と慶應義塾大学理工学部寺岡研究室がIETFで提案した標準APIをそれぞれクライアント・サーバモジュールの組み合わせで実装してテストを行い、PANAの各段階の動作確認と個別の認証メソッドについて検証した結果、実装間のプロトコルの解釈の違いによる大きな問題は発生しなかったとしている。

(富永ジュン@RBB 2007年3月20日 15:24)

キーワード：

東芝慶應義塾大学


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