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インテル、アイルランドの「65nmプロセス技術対応」半導体量産製造施設が操業開始

　米インテルは23日、先進の65nmプロセス技術に対応した同社の製造施設としては3番目となる、アイルランド・レイクスリップの半導体量産製造施設「ファブ24-2」の操業を開始したと発表した。なお、欧州においては65nmプロセス技術を導入した業界初の量産製造施設になる。

　同施設は、米国内で稼働中の「ファブ12」（アリゾナ州）および「ファブD1D」（オレゴン州）と並び、世界で最も技術的に優れた先進の半導体量産製造施設だと同社ではしており、マルチコアプロセッサーの製造を行っていくという。また、大口径の300mmウェハと65nmプロセスの両技術を採用しており、製造コストを大幅に抑えながら世界最高水準の製造能力を達成する見込みだとしている。

　さらに同発表の中で、2007年内の製造開始に向け次世代45nmプロセス技術の開発を順調に進めていると公表。これは、同社が65nmプロセス技術での製造を開始してからわずか2年後の出来事になるとしている。

(村上幸治@RBB 2006年6月23日 19:20)

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