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富士通メディアデバイスは3日、ハーメチックシール構造を持つW-CDMA方式の携帯電話用SAWデュープレクサ（BandI、II、IV、V、VIIIに対応）と、同時に搭載されるGSM用SAWフィルタ（GSM850、900、1800、1900に対応）を開発、7月より順次サンプル提供を開始すると発表した。
SAWデュープレクサ・SAWフィルタは、固体表面を伝わるSAW（表面弾性波）を用い、特定の周波数の信号を取り出すデバイスで、携帯電話や映像機器の小型化に適している。今回富士通メディアデバイスが開発した製品は、“ハーメチックシール構造”（外気を完全に遮断する構造）では世界最小となり、携帯電話の小型・高性能化に貢献する見込み。
サイズはSAWデュープレクサで2.0×1.6mm（高さ0.5mm max.）と2.5×2.0mm（高さ0.6mm max.）、SAWフィルタはシングルフィルタ（GSM850,900）で1.1×0.9mm（高さ0.5mm max.）、デュアルフィルタ（GSM850&900、GSM 1800&1900）は1.5×1.1mm（高さ0.5mm max.）となる。また、現在主流のトランシーバICのインターフェイスに適応しており、SAWデュープレクサは、アンテナ・送信端子が50Ωアンバランス、受信端子は100Ωバランスのインターフェイスとなる。SAWフィルタは入力端子が50Ωアンバランス、出力端子は150Ωバランスのインターフェイスとなる。
サンプル価格はSAWフィルタが500円、SAWデュープレクサが1,000円。2009年度第1四半期より、デュープレクサを10百万個／月、フィルタを20百万個／月の規模で量産する予定だ。
富士通メディアデバイス、W-CDMA用超小型SAWデュープレクサ・SAWフィルタを開発
2008年7月4日(金) 18時54分
SAWデュープレクサ・SAWフィルタ
《冨岡晶》
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