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日本オラクルは2日、組み込み用途の「Oracle Java Embedded」やビッグデータ・アナリティクス基盤を活用した、コンセプトカーを製作したことを発表した。4日に開催される「フリースケール・テクノロジ・フォーラム・ジャパン2014」で初公開する予定だ。
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは6日、マイクロコントローラのタッチ機能を強化するソフトウェア・ライブラリである新たなタッチ・センシング・ソフトウェア（TSS）、「Xtrinsicタッチ・センシング・ソフトウェア2.6」を発表した。
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは13日、電磁放射の抑制や電磁波耐性、電磁環境適合性、静電放電耐性に優れ、自動車内のネットワーク通信を強化する、ローカル・インタコネクト・ネットワーク（LIN）物理層のコンポーネント・ファミリ「MC33662」を発表した。
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは22日、「フリースケール・テクノロジ・フォーラム・アメリカ（FTF Americas）」で発表の新製品について国内向け記者説明会を開催した。
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは21日、Power Architectureテクノロジをベースとする新しいQorivva（コリーヴァ）32ビット・マイクロコントローラ「MPC5604E」を発表した。
米Freescale Semiconductor社は4日（現地時間）、スマートブックのリファレンスデザインを明らかにした。7日から米国ラスベガスで開催されるCES 2010にて、Android版とLinux版がデモされる予定だ。
フリースケール・セミコンダクタは16日、スペイン・バルセロナにて開催中の「Mobile World Congress 2009」において、「i.MX515プロセッサ」搭載ネットブックPC開発に向け、各企業との協業関係を締結することを発表した。
米フリースケール・セミコンダクタは現地時間5日、ネットブックPC市場に参入すると発表した。
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは12日、タッチ・インターフェイス・アプリケーション向けに超低消費電力の近接タッチ・センサ「MPR031」を発表した。
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは、バッテリ駆動型の携帯およびモバイル通信機器向けの低電圧動作の圧力センサ「MP3V5050」シリーズを発表した。
フリースケールは10日、同社の32ビット・マイクロコントローラColdFireに、リアルタイムOS国内最大手のミスポ製μITRON OSが実装されたことを発表した。
フリースケールは10日、i.MX31マルチメディア・アプリケーション・プロセッサがMicrosoft Windows Automotive 5.5に対応したことを発表した。ボード・サポート・パッケージ（BSP）として発売される。
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは25日、ネットワークに容易に接続できるイーサネット・マイコン基板を発表した。
米フリースケール・セミコンダクタは現地時間17日に、業界初となるマルチスタンダード・ベースバンド・アクセラレータ・デバイス「MSBA8100」を発表した。
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは5日、超低消費電力の8ビット・マイクロコントローラ製品「MC9S08QE8」（QE8）を発表した。
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは3日に、WiMAX基地局用RFパワー・アンプのコスト、サイズ、そして部品数を削減する3種類の高出力LDMOS RFIC「MW7IC2725N」「MW7IC2750N」「MW7IC3825N」の3タイプを発表した。
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは3日、Alcatel-Lucentと共同で開発したVoIP対応GPON（Gigabit Passive Optical Network）SoC「MSC7120」を発表した。
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは29日、低消費電力と短距離通信が特徴の通信規格「ZigBee」仕様をベースに、業界で最も低い消費電力と最高の性能を実現するシングルチップ・ソリューション「MC1322xプラットフォーム」を発表した。
