フリースケール 特集

　フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは6日、マイクロコントローラのタッチ機能を強化するソフトウェア・ライブラリである新たなタッチ・センシング・ソフトウェア（TSS）、「Xtrinsicタッチ・センシング・ソフトウェア2.6」を発表した。

フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは13日、電磁放射の抑制や電磁波耐性、電磁環境適合性、静電放電耐性に優れ、自動車内のネットワーク通信を強化する、ローカル・インタコネクト・ネットワーク（LIN）物理層のコンポーネント・ファミリ「MC33662」を発表した。

　フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは21日、Power Architectureテクノロジをベースとする新しいQorivva（コリーヴァ）32ビット・マイクロコントローラ「MPC5604E」を発表した。

　米Freescale Semiconductor社は4日（現地時間）、スマートブックのリファレンスデザインを明らかにした。7日から米国ラスベガスで開催されるCES 2010にて、Android版とLinux版がデモされる予定だ。

　米フリースケール・セミコンダクタは現地時間5日、ネットブックPC市場に参入すると発表した。

　フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは、バッテリ駆動型の携帯およびモバイル通信機器向けの低電圧動作の圧力センサ「MP3V5050」シリーズを発表した。

　フリースケールは10日、i.MX31マルチメディア・アプリケーション・プロセッサがMicrosoft Windows Automotive 5.5に対応したことを発表した。ボード・サポート・パッケージ（BSP）として発売される。

　米フリースケール・セミコンダクタは現地時間17日に、業界初となるマルチスタンダード・ベースバンド・アクセラレータ・デバイス「MSBA8100」を発表した。

　フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは3日に、WiMAX基地局用RFパワー・アンプのコスト、サイズ、そして部品数を削減する3種類の高出力LDMOS RFIC「MW7IC2725N」「MW7IC2750N」「MW7IC3825N」の3タイプを発表した。

　フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは29日、低消費電力と短距離通信が特徴の通信規格「ZigBee」仕様をベースに、業界で最も低い消費電力と最高の性能を実現するシングルチップ・ソリューション「MC1322xプラットフォーム」を発表した。