ブレード 特集

　日立製作所は31日、統合サービスプラットフォーム「BladeSymphony」のハイエンドモデル「BS2000」のラインアップに基幹システム向けハイエンドモデル「BS2000」Eタイプを追加、販売を開始した。

　富士通は19日、シンガポール科学技術庁のハイパフォーマンスコンピューティング研究所（IHPC）とペタスケールコンピューティングに向けたアプリケーション技術の共同研究開発を行うと発表した。

　日本IBMは2日、ブレード・サーバーのネットワークの仮想化を実現するソフトウェア「IBM BladeCenter Open Fabric Manager (BOFM) V3.0」を発表した。

　富士通は12日に発表したばかりの大規模ブレードサーバ「PRIMERGY BX900」を、会場ブースで展示し、デモを行っていた。

　日本ヒューレット・パッカード（日本HP）は9日、クラウドコンピューティングに適したサービス、ソフトウェア、ハードウェアを発表した。

　ここに写真のような物体がある。といっても見た目はサーバーシステムが詰まったエンクロージャというか専用ラックだ。もちろん本物ではなく紙でできたハリボテなのだが、それなりによく出来ている。

　日本ヒューレット・パッカードは27日、第3世代ブレード「HP BladeSystem c-Class」における新ソリューションを発表した。

　日本ヒューレット・パッカードは29日、x86サーバ「HP ProLiant」のサーバ本体およびオプション製品、総合ストレージ製品群「HP StorageWorks」の一部製品に関して価格改定を実施すると発表した。

　日本電気は24日、同社のブレードシステム「SIGMABLADE」の強化を発表した。

日立製作所とNTTファシリティーズは2日、省電力データセンターの構築で協業すると発表した。

　昨年のフォーラムで静音ラックを展示していた富士通。今年はさらにコンパクトになった低騒音ラックを展示デモしていた。

　日本HPは7日、サーバ組み込み型の仮想化ソリューションなど仮想化導入を推進する製品を発表。本社で記者会見を開催した。

　東芝セミコンダクターは4日、日本ヒューレット・パッカードのHP BladeSystemを中核としたHP ProLiantを大規模採用し、DFM（Design for Manufacturing）システムを構築した。

米VMwareは26日（現地時間）、Fujitsu Siemens Computers、米デル、米IBM、米HPとVMware ESX 3iを組みこんだ製品を出荷することで合意したと発表した。

　現在開催中のITPro Expo。ビックサイトの会場に入ると、データセンター・ショーケースがあるが、「ブレードサーバ・ホットステージ」が注目を集めている。

　日本ヒューレット・パッカードは9日、都内で開催した2008年度事業戦略説明会で、新春キャンペーンを発表した。

　日本ヒューレット・パッカード株式会社（日本HP）は13日、第3世代ブレードシステム「HP BladeSystem c-Class」をプラットフォームとした仮想化環境構築に役立つソフトウェア2製品の発売を開始した。

　日本ヒューレット・パッカード（以下、日本HP）は、12月11日、「HP BladeSystem」の東京生産およびオンライン販売の開始に伴い、プレス向けに昭島工場の見学ツアーを実施した。

　ノークリサーチは7日、2007年度上期の国内PCサーバの出荷状況の調査結果を発表した。それによると、07年上期（07年4月〜9月）は対前年比95.0％だった。

　日本IBMは12日、従来の同等モデルに比べプロセッサー、メモリーなどの集積密度を2倍にすることによってブレードサーバーの厚みを2分の1にした「IBM BladeCenter QS21」を発表した。

　沖電気工業は19日、x86サーバ「if Server」シリーズにおいて、クアッドコアXeon 7300を最大4基搭載できるラックマウント型サーバ「if Server DL580 G5」、およびブレード型サーバ「if Server BL680c G5」を追加した。