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3Dチップ冷却システム 図解
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米IBMと独Fraunhofer、高い冷却性能を持つチップ水冷システムの試作品を開発
米IBM研究所は5日（スイス時間）、独Fraunhofer Instituteと共同でスタックの各層の間に直接水を通す3Dチップ冷却システムの試作品を発表した。
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