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LSIの周囲に光モジュールを超高密度実装した基板
LSIの周囲に光モジュールを超高密度実装した基板
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  NECと東工大、SFP＋の約1,000倍の20Tbpsでのデータ転送が可能な光インターコネクト技術

　日本電気と東京工業大学は18日、LSI1個あたり20Tbpsクラスの超高速大容量なデータ伝送を実現する光インターコネクト技術の開発に成功した。