FFCSPの参考資料 <<< 前の画像 記事本文に戻る     NEC、汎用BGAパッケージを用いたPoPの開発・製造が可能な高密度実装工法を開発 　日本電気は3日、半導体メーカーが品質保証済みの汎用BGAパッケージを利用して、機器メーカーでも自由にPoPを開発・製造できる高密度実装工法の技術を開発し、同工法を用いたDDR2-SDRAMの2段積層メモリモジュールの試作と動確認を行ったと発表した。