開発した多層配線構造   記事本文に戻る     富士通研究所、32nm世代以降のロジックLSI向けの高信頼性多層配線技術を開発 　富士通研究所と富士通は12日に、32ナノメートル（以下、nm）世代以降のロジックLSI向け技術として、マンガンを添加した銅配線と、超薄膜のバリアメタルを用いることにより、信頼性の高い多層配線を実現する技術を開発したことを発表した。