インテル株式会社 代表取締役共同社長 吉田 和正氏
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USB3.0は2.0の10倍、32nmプロセスでAMDとの競争は?――IDF 2007 Fallアップデート
インテルは28日、先週米国サンフランシスコで開催された開発者会議“Intel Developer's Forum(IDF)2007 Fall”の概要を紹介する記者向け説明会を開催した。