ディベロップメント パワーではカーネルが再設計され、同時に実行できるプロセス数が32から32,000へ、仮想メモリの領域は32MBから2GBへ拡大したことなどが紹介された <<< 前の画像 記事本文に戻る 次の画像 >>>   【第10回 ESEC】Windows Embedded CEは6.0で3つ目の波を迎えている――マイクロソフト プレスセミナー 　マイクロソフトは5月16日より東京ビッグサイトにおいで開催されている「ESEC 第10回組み込みシステム開発技術展」での同社ブース内で、組み込み機器向けOS「Windows Embedded CE 6.0」に関するプレス向けセミナーを実施した。