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高圧直流電流を利用するデータセンターのプロトタイプ
高圧直流電流を利用するデータセンターのプロトタイプ
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  【IDF Fall 2006 Vol.3】CPUのコア間“通信”はメッシュ型?リング型? 銅線から光に?

 9月26〜28日の3日間、Intel Developer Forum(IDF)Fall 2006が開催されている。ここでは、基調講演やプレス向けのブリーフィングなどで紹介されたさまざまな話題の中から、主に初日午後の基調講演で触れられた技術について紹介しよう。