NECと東工大、SFP+の約1,000倍の20Tbpsでのデータ転送が可能な光インターコネクト技術

2008年3月18日(火) 19時47分


LSIの周囲に光モジュールを超高密度実装した基板

LSIの周囲に光モジュールを超高密度実装した基板の画像

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