富士通、ドコモ3G携帯電話向け低消費電力 電源/オーディオワンチップLSI

　無線通信機器向けの半導体システム・ソリューション開発企業のアセロス・コミュニケーションズは18日に、IEEE802.11nの草案に準拠するノートパソコン向けの無線LANチップ「AR9280」と「AR...

　東芝は12日に、32ナノメートル（以下、nm）世代以降の高性能LSI以降に必須とされる3種類の主要技術について、実用水準の性能や加工効率を達成する新構造・新技術を開発したと発表した。今後も、2010...

　富士通研究所と富士通は12日に、32ナノメートル（以下、nm）世代以降のロジックLSI向け技術として、マンガンを添加した銅配線と、超薄膜のバリアメタルを用いることにより、信頼性の高い多層配線を実現す...

　日本電気とNECエレクトロニクスは11日、電子線ホログラフィー技術を応用することにより、LSIトランジスタ断面の不純物分布の可視化を実現したチャネル構造設計を実現したと発表した。

　30日、NECは世界最高速となる250MHz動作が可能な次世代磁気メモリの実証実験に成功したと発表した。