ラディシス コーポレーションとインテル コーポレーションは米国時間10日、インテルのモジュラー型通信プラットフォーム事業の特定資産を、ラディシスに売却することで合意したと発表した。
USB3.0は2.0の10倍、32nmプロセスでAMDとの競争は？——IDF 2007 Fallアップデート
2007年9月29日(土) 09時56分
ベンチマークのグラフ。右端の「大量の帯域幅を必要とするアプリケーションにおけるリーダーシップ」の項の中央がAMDのクアッドコアOpteron（Barcelona）のデータとされる
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