USB3.0は2.0の10倍、32nmプロセスでAMDとの競争は?——IDF 2007 Fallアップデート

2007年9月29日(土) 09時56分

IDF 2007春での発表概要

インテル株式会社 代表取締役共同社長 吉田 和正氏の画像
インテル コーポレーション 上席副社長 兼 デジタル・エンタープライズ事業本部長 パット・ゲルシンガー氏の画像
インテルの仮想化戦略の画像
PCIe 2.0から3.0への流れの画像
USB 3.0。2.0の10倍の速度になるというの画像
2005、2006年のチックタック・モデルの画像
45nmプロセスの画像
2007、2008年のチックタック・モデルの画像
IDF 2007春での発表概要の画像
Nahelemの優位性の画像
2009、2010年のチックタック・モデルの画像
ベンチマークのグラフ。右端の「大量の帯域幅を必要とするアプリケーションにおけるリーダーシップ」の項の中央がAMDのクアッドコアOpteron(Barcelona)のデータとされるの画像

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