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NTTドコモは17日、LTE（Long Term Evolution）の要求条件である伝送速度100Mbpsの受信処理を実現する、低消費電力LSIの試作に成功したことを発表した。
現時点で商用化されているHSDPA方式（受信最大通信速度7.2Mbps）の10倍以上に相当する、下り100Mbpsの高速信号伝送時において、MIMO（Multiple-Input Multiple-Output）信号分離および誤り訂正復号処理を40mW以下の消費電力で実現したという。
ドコモは、2007年9月に、4つのアンテナから送信された信号の復調処理およびMIMO信号分離処理を行う機能を実装し、下り200Mbpsの伝送速度のMIMO信号分離を100mW以下の低消費電力で実現するLSIの試作に成功していた。今回の試作LSIでは、 LTEの要求条件に相当する下り100Mbpsの伝送速度における、さらなる低消費電力化の実現を目的としており、LTE端末の受信処理において大きな処理量を必要とするMIMO信号分離、およびほぼ同等の処理量を要する誤り訂正復号処理を含むLSIを、40mW以下の低消費電力で実現した。3GPPにおいて合意されたLTEのシステム性能の目標をクリアしたことで、3.9G（Super 3G）となるLTEの実用化が大きく前進したといえる。
具体的には、2つのアンテナから送信された周波数帯域幅20MHzのOFDM信号の復調処理、受信状態の悪い環境でも高品質な通信を実現できる、MIMO信号分離処理および誤り訂正復号処理を行う機能を実装。LSI化において65nm（ナノ・メートル）プロセスを適用し、低消費電力化を実現するために、回路の冗長な部分を省く最適化を、特に大きな処理量を必要とする MIMO信号分離処理と誤り訂正復号処理について統合的に実施した。今後は、今回試作されたLSIに用いた技術をもとに、引き続きLTEおよびIMT-Advancedの研究開発を推進していくとのこと。
ドコモ、100Mbpsの伝送速度を実現するMIMO用LSIの試作に成功〜LTE実用化に向けた取り組み
2008年12月17日(水) 23時51分
LSIパッケージ（内部のチップ本体は4.2mm×8.4mm）
MIMO多重伝送における復調・復号処理イメージ
《冨岡晶》
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