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米ブロードコム・コーポレーションは現地時間22日、次世代無線通信機能統合チップ「Broadcom BCM4325」の出荷を開始した。
同チップは、携帯電話やその他のコンシューマ・デバイスの大手メーカー向けに量産されており、実装した最終製品は2008年後半に店頭販売される予定。
「BCM4325」は、Wi-Fi、Bluetooth、およびFM機能を単一の65nmシリコン・ダイ上に実装した業界初のソリューション。これらの3つのワイヤレス機能のすべてを個別にモバイル・デバイスに実装した場合と比べて、ボード占有面積と消費電力を大幅に削減可能となっている。また、専用ソリューションよりも高いWi-FiおよびBluetooth性能を提供できる新技術が多数搭載されているとのこと。これにより、Bluetoothヘッドセットに同時ステレオ伝送しながらWi-Fi経由でキャリア品質の音声電話や高度なマルチメディアを実現するといった、これまでモバイル・デバイスに搭載することが困難であった機能を実現できる見込み。
ブロードコム、 Wi-Fi＋Bluetooth＋FM機能の統合ソリューションを出荷開始
2008年7月25日(金) 19時54分
「Broadcom BCM4325」
《冨岡晶》
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