WiMAXサービスエリアの拡大に貢献——三菱電機、InGaP HBT高出力増幅器を発売
InGaP HBTは「Indium Gallium Phosphide Heterojunction Bipolar Transistor」の略で、高効率動作に優れた、携帯電話端末等に適用される高周波用素子。6mm角の低熱抵抗QFNパッケージを採用したことで、高出力動作を可能にするとともに、WiMAXの変調信号(OFDM)に合わせて整合回路を最適化した。これにより、ひずみ特性(EVM)を2.5%という低いレベルに抑えながら、出力電力を業界トップクラスとなる30dBmに向上させた。
また増幅器の出力レベルを検出するパワーディテクタと、増幅器出力レベルを制御するステップアッテネータを内蔵しており、部品点数や実装面積、コストの削減にも貢献するとのこと。
なお三菱電機では、2008年末までに30dBm出力の3.5GHz帯対応品も製品化する予定となっている。
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