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東芝セミコンダクターは4日、日本ヒューレット・パッカードのHP BladeSystemを中核としたHP ProLiantを大規模採用し、DFM（Design for Manufacturing）システムを構築した。
同システムは、HP ProLiantとHP BladeSystemを基盤とした大規模なLinuxベースクラスタシステムで、2月から本格稼働を開始している。また、コンピュータノードの管理には「HP Cluster Management Utility」を利用したリモート管理システムが採用されている。今回のシステム構築は、半導体メモリ設計開発の生産性を向上するためのもので、同社の次世代技術の開発期間短縮とTime to Marketの実現を目的としている。
東芝セミコン、HP BladeSystem/ProLiantを採用したLinuxベースクラスタシステムを大規模導入
2008年3月4日(火) 17時08分
HP ProLiantシリーズの例
HP BladeSystemの例
《富永ジュン》
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