メルマガ購読
日本電気は3日、半導体メーカーが品質保証済みの汎用BGAパッケージを利用して、機器メーカーでも自由にPoP（パッケージ・オン・パッケージ）を開発・製造できる高密度実装工法の技術を開発し、同工法を用いたDDR2-SDRAMの2段積層メモリモジュールの試作と動確認を行ったと発表した。
同技術は、同社の半導体ベアチップをリアルチップサイズで3次元実装できる「FFCSP（Flexible carrier Folded real Chip Size Package）技術」を応用したもの。FPCをインターポーザー基板に用い、FPCをBGAパッケージと接続後に折り曲げてパッケージの側面と上面に接着させることにより、パッケージの上下両面に外部端子を持つ構造を実現し、上面に別にBGAパッケージを積層して小型・薄型のPoP組み立てが可能だ。また、FPCを使用することで半導体メーカーやLSIパッケージ毎の仕様の違いに依存せず、汎用のパッケージを自由に組み合わせてPoP化できるのも特徴だ。さらに、BGAパッケージの半田ボールとFPCとの隙間に補強材料を一切用いないシンプル構造ながらもBGAパッケージの最外部の半田ボールに応力が加わらないようにFPCを折り曲げられる組み立て技術を開発し、ボード実装時の良好な製造歩留まりを低コストで実現した。
NEC、汎用BGAパッケージを用いたPoPの開発・製造が可能な高密度実装工法を開発
2008年3月3日(月) 18時18分
試作した2段積層メモリモジュール
FFCSPの参考資料
《富永ジュン》
注目ニュース
NECディスプレイソリューションズは、フルHD対応の52型液晶ディスプレイ「LCD5220」を発表。4月11日に発売する。価格はオープンで、予想実売価格は600,000円前後。
日本電気とNECアクセステクニカは27日、多店舗展開の流通小売業、外食産業、FCなど向けの業務用ネットワーク端末の新ブランド「ネットスパート」 の第一弾製品として、業務用ネットワーク端末「ネットスパ...
NECは25日、基幹業務サーバ「Express5800/600シリーズ」全8モデルで製品強化を行い、新製品として出荷を開始した。
NECは、システムLSIの信号入出力インターフェイスを光信号に変換し、チャンネル当たり10Gbpsで伝送する4チャンネルの並列光トランシーバを、業界で初めて製品化することを発表した。
NECおよびNECアジアは25日より3月7日まで、総務省が実施する「国際情報通信ハブ形成のための高度ICT共同実験」に参加する。
NECは21日、フジクラおよび米eGtranと一芯双方向伝送用途のCompact SFP (CSFP)、Compact SFF (CSFF)光トランシーバについてMulti Source Agreem...
jig.jpは21日より、「マイシグナルエディタ」をN705iμに対応させる。
モバイルリサーチを展開するネットエイジアは21日に、「携帯電話メーカーのイメージ」についての自主調査の結果を公表した。
