東芝とソニー、高性能半導体「Cell」の生産合弁会社の正式契約を締結
新会社では、高性能プロセッサー「Cell Broadband Engine」や画像処理用LSI「RSX」などのプレイステーション向け高性能半導体だけでなく、東芝のデジタルコンシューマー機器向けの最先端システム・オン・チップも順次生産していく。まず、65nmプロセス対応の製造を展開。その後、東芝のシステムLSI製造拠点の大分工場とも連携しながら、45nmプロセス対応の量産体制を目指す。
●新会社概要
社名:未定
営業開始:4月1日
所在地:長崎県諫早市津久葉町6番30号
資本金:1億円
出資比率:東芝60%/ソニー20%/ソニー・コンピュータエンタテインメント20%
代表者:未定
事業内容:「Cell/B.E.」「RSX」を中心とするプレイステーション向け高性能半導体およびデジタルコンシューマー機器等向け東芝の最先端SoCの製造
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日立製作所と松下電器産業は15日、昨年12月25日に日立、キヤノン、松下の3社が基本合意した液晶ディスプレイ事業における包括的な提携について、日立および松下の2社で正式契約を締結したと発表。
日立アプライアンスは13日、女子プロゴルファー・佐伯三貴(さいき みき)選手と所属契約を締結することで合意したと発表。契約期間は2008年3月からの3年間。
日本ヒューレット・パッカード(日本HP)は7日、女子プロゴルファーの有村智恵選手と1月31日より1年間の所属契約を締結したと発表。
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