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米・Texas Instrumentsは5日（米国時間）、米国サンフランシスコにて開催中の半導体国際会議ISSCC（International Solid-State Circuits Conference）において、45nmプロセスによる3.5G携帯電話向けベースバンド・チップとマルチメディア・プロセッサの製造技術を発表した。
同技術には、消費電力と性能を管理する新開発の技術「SmartReflex 2」が採用されていて、従来の65nmプロセスと比較すると性能において55%、消費電力において63%の向上が図られている。SmartReflexは、もともと90nmプロセスで導入され、システム・レベルでのパワーマネージメント機能を実現するもの。SmartReflex 2では、新機能として同社が特許を持つABB（Adaptive Body Bias）、RTA（Retention 'Til Access）メモリー、SmartReflex PriMerツールなどが搭載されている。
同社初となる45nmワイヤレス・デジタル/アナログ・プラットフォームは、同社のDRPテクノロジーが利用され、12mm×12mmのパッケージに数億個のトランジスタが集積されている。ARM11ベースのエンジンを備え、高パフォーマンスのデジタル・シグナル・プロセッサ（DSP）「TMS320C55x」とイメージ・シグナル・プロセッサも組み込まれているほか、RFコーデックなどのアナログ・コンポーネントも多数集積されている。
米TI、45nmプロセスを採用した3.5G携帯電話向けベースバンドチップ/マルチメディアプロセッサ
2008年2月7日(木) 18時49分
《富永ジュン》
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