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富士通は21日、NTTドコモの第3世代携帯電話向けに電源とオーディオ機能を一体化したLSI「MB39C311」を三菱電機と共同で開発し、2007年10月より三菱電機、シャープ、自社などの携帯電話向けにサンプル出荷を開始したと発表した。量産は2008年2月より開始される予定だ。
MB39C311は、ルネサステクノロジの第3世代携帯電話向けLSI「SH Mobile G2」、および「SH Mobile G3」を搭載する第3世代携帯電話プラットフォームに適用が可能なLSI。富士通マイクロソリューションズのアナログ技術が用いられている。
電源からのスイッチングノイズがオーディオ機能に影響を与えないようノイズ対策を施すことにより、W-CDMA方式とGSM/GPRS方式の両方に対応する電源供給とオーディオ機能を従来より約2割のコンパクト化に成功した7.6mm×7.6mm×0.8mmの小型パッケージにワンチップ化した。また、携帯電話の充電機能、時計・カレンダー機能、パワーon/offに関するキー入力処理、バイブレータなどの制御回路、各種コネクタ接続インターフェイスといった機能が組み込まれている。さらに、待受け時の電源LSIそのものの消費電力を現行のLSIと比較して15%削減したほか、音楽再生時のオーディオLSIの消費電力も半減させて携帯電話の低消費電力化に貢献する。
富士通、ドコモ3G携帯電話向け低消費電力 電源/オーディオワンチップLSI
2007年12月21日(金) 15時45分
MB39C311
《富永ジュン》
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