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インテルは16日に、グラフィックスを必要とする通信/組み込みアプリケーション向けチップセット「インテルQ35 Express」を発表した。
8月にデスクトップPC向けに発表されたインテルQ35チップセットでは、前世代のインテルQ965Express チップセットと比較して50％の省電力化を実現。熱設計電力（TDP）は13.5ワットで、Mini-ITXのようなインタラクティブ・クライアントやプリントイメージング、デジタルセキュリティ監視、ネットワークセキュリティアプリケーション向けの小型フォームファクタの低消費電力マザーボードに最適なチップセットになっている。「Q35 Express」チップセットは、ダイレクトI/O対応インテルバーチャライゼーション・テクノロジー（インテルVT-d）、組み込みシステムに対する隔離および復旧機能が強化されたインテルアクティブ・マネジメント・テクノロジー（インテルAMT）3.0、ならびにインテルマトリックス・ストレージ・テクノロジーにあらたに搭載されたデータ保護用のインテルラピッド・リカバー・テクノロジーなど、インテルの最新チップセット技術をサポートする。
インテル VT-d技術は、I/Oデバイスにリモート・マネジメント機能を付与する。この技術により、I/Oデバイスを仮想マシンに分割できるほか、帯域幅を拡大し、ソフトウェアの仮想化に起因するレイテンシを低減する。この技術は主として、産業用オートメーション・アプリケーションとネットワーク・アプライアンスの2分野で利点を発揮するとのこと。
インテルCore2Duoプロセッサ2種類（インテルCore2DuoプロセッサE6400とE4300）、また新プロセッサ2種類（インテルPentium デュアルコア・プロセッサ E2160 とインテルCeleron プロセッサ 440）において検証済みとなっているのに加え、今後投入される45nmプロセスに基くプロセッサも使用可能となる予定だ。
インテル、省電力チップセット「Q35 Express」を発表〜組込みシステムに拡大
2007年10月16日(火) 19時25分
Q35 Expressチップセット
Q35 Expressブロック図
《冨岡晶》
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