【フォトレポート】NEC、日立製作所が新水冷システムの共同発表会を実施！
2007年7月31日(火) 00時24分
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「静音技術軸は放熱機構改善、冷却性能改善、静音品質、防音・消音の4つテーマについて取り組んでいる。今回発表の技術は米沢事業所の開発現場の技術者の思いから生まれたもの」（NECパーソナルプロダクツ PC事業本部開発清算事業部 松原清隆氏）。
「マレーシアのオプティカルドライブの生産を行っているが、今回はシステムのためにラインを設けて生産を開始した。第4世代の水冷技術になる」（日立製作所 コンシューマ事業グループ ソリューションビジネス事業部長 山田健勇氏
「顧客のニーズが変わってきている。従来は、最初にわれわれが水冷をやったときはハイエンドサーバ的な使い方だった。最近では地デジ搭載のテレビパソコンでは利用時間が長くなり、AV並みの静音性が要求されてきた」NECパーソナルプロダクツ PC事業本部 開発生産事業部統括マネージャー 小野寺忠志氏
「（CPUの冷却ジャケットについて）第4世代ではMicro Channnel(微細な溝/フィンの間隔)のギャップが0.09mmにして熱効率を高めた」（日立製作所 コンシューマ事業グループソリューションビジネス事業部 サーマルソリューション事業センタ長源馬英明氏）
HDDをBOX化することで音はシャットアウトできるが、温度が上がってしまう。HDDジャケットで中の温度を一定に保つように工夫した。大きなのは吸音材、サーマルシート、HDDジャケットの3つだ。
「ターゲットは25dB。従来ならばこんなにハードルを高くしなかったのだが、技術者の意気込みに火がつき、DVDレコーダー並に達成しようということになった」（小野寺氏）。
日立の水冷技術の流れ
新水冷システムの概要。CPUのジャケットは、チップサイズを意識してピンポイント冷却システムを採用。流路抵抗もダウンフロー方式で低減している。
水冷システムの模型
実物を分解したもの
ジャケットの高さは4mm。冷却能力は15〜30W。中央のギザギザ部分にもインナーフィンを配置し、不凍液を流して熱効率を高めている
CPUに接するヒートシンク。フィンの間隔が非常に狭いのが特徴だ。
会場では聴診器を使って旧マシンと新マシンの騒音の差を体感できた
旧水冷システム（2003年5月モデル）
旧水冷システム（2004年9月モデル）
旧水冷システム（2005年9月モデル）
NEC 、NECパーソナルプロダクツ、日立の3社は30日、共同開発を行ったデスクトップPC向け「静音水冷システム」の発表会を行った。ここでは、説明会で公開されたシートから会場展示品の写真までを一挙公開する。
《RBB TODAY》
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