メルマガ購読
米テキサス・インスツルメンツは19日（現地時間）、米カリフォルニア州アナハイムで開催されているプレゼンテーション機器専門の展示会「InfoComm 2007」において、5,000から7,000ルーメンのフロントプロジェクタ向けに、3チップDLP方式の新チップセット「.7 XGA 3 chip」を発表した。今後、業務用AV機器市場のプロジェクタ製品に向けて投入する予定。
対角線サイズ、解像度およびアーキテクチャにちなんで命名された同製品は、3チップDLP方式を採用するチップセット。従来の1チップを使用するものと比べ、光をDLPチップ上のミラーに反射させることで、高い画質での投影が可能という。また、設計特性上、メンテナンスの頻度が少なくて済むため、総保有コストの削減を可能とした。同社のDLP 3チップ方式製品およびDLP Cinema製品の担当マネージャであるNancy Fares氏は「この .7 XGA 3 chipにより、このクラスのプロジェクタの価格帯は2分の1程度にはできるものと予想しています。業務用AV機器市場の要求に応える優れた色再現と明るさ、信頼性を実現し、かつ導入や維持管理費用などの総保有コストを抑えられるのは、3チップDLP方式だけ」と述べている。
同社によれば、同製品を採用する製品として、まず1ランプシステムまたは2ランプシステムを用いた製品が投入される予定という。3チップDLP方式の新製品は解像度別にXGA、WXGA、そして720p向けが展開されており、今後、さらにオプションが増える予定としている。
米TI、5,000〜7,000ルーメンのフロントプロジェクタ向け3チップ方式のDLPチップ「.7 XGA 3 chip」
2007年6月22日(金) 19時27分
3チップDLP方式
《》
注目ニュース
米テキサス・インスツルメンツ（TI）は、ADSLモデムの累計出荷台数が1,000万ポートを越えたと発表した。同社のADSLモデムは、日本、中国、韓国、北米、南米、ヨーロッパ、世界各国に出荷されている...
日本テキサス・インスツルメンツは7日、ZigBee向けスタック「Z-Stack」の無償ダウンロード配布を開始した。
日本テキサス・インスツルメンツは27日、携帯電話向けGPSチップ「NaviLink 5.0」を発表した。量産化は2007年度第4四半期より開始される。
米テキサス・インスツルメンツ（TI）は6日、無線LAN、BluetoothおよびFMの各通信方式をワンチップに集積した携帯電話向け製品「WiLink 6.0」および、「BlueLink 7.0」の2...
米テキサス・インスツルメンツ（TI）は13日、顧客メーカー各社向けに、1,920×1,080ドットの高品位（HD）解像度を実現したDLP TVテクノロジーを量産出荷したと発表した。
