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米インテルは6日（現地時間）、同社としては初となる、シングルチップながらもWiMAXとWi-Fiのマルチバンドに対応したベースバンドチップ「インテル WiMAX コネクション 2300チップセット」の設計を完了したと発表した。
WiMAX コネクション 2300チップセットは、電波状況とワイヤレス帯域幅のスループットを改善するために多入力多出力（MIMO）をベースバンドチップに組み込まれているほか、従来と同じインテルのWiMAX、およびWi-Fiソリューションソフトウェアが利用できる。
同社では、2007年末までにカードおよびモジュール製品のサンプル出荷を予定している。
インテル、同社初のWiMAX/Wi-Fi対応マルチバンド無線LANチップ
2006年12月6日(水) 17時54分
《富永ジュン》
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