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KDDIと日立、非接触ICチップ「ミューチップ」がau携帯電話で読み取れるリーダーを開発

2006年9月27日(水) 14時50分

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【特集】KDDI

　日立製作所（日立）とKDDIは27日、Bluetooth内蔵のau携帯電話に装着して、日立が提供する世界最小クラスの非接触ICチップ「ミューチップ」の読み取りを可能とした、携帯電話用ミューチップリーダーを共同開発した、と発表した。

　日立製作所（日立）とKDDIは27日、Bluetooth内蔵のau携帯電話に装着して、日立が提供する世界最小クラスの非接触ICチップ「ミューチップ」の読み取りを可能とした、携帯電話用ミューチップリーダーを共同開発した、と発表した。

　同リーダーは、主に流通業や製造業といった企業向けとして10月2日に発売されるほか、日立ではこれを活用したさまざまなソリューションを提供していくとしている。同リーダー単体価格は84,000円で、標準納期5か月の受注生産となっている。

　同リーダーは、Bluetooth内蔵のau携帯電話に装着しミューチップにかざすことで、読み取ったミューチップの情報をワイヤレス通信でau携帯電話へ伝送するという製品。読み取った情報をもとに、ミューチップに格納された128ビットのIDと紐付けられた情報をau携帯電話の画面上に表示したり、サーバーなどへネットワークを介してアクセスし履歴を残すことなどが可能だという。

　また、読み取った情報をau携帯電話の位置確認機能と連携させることで、読み取った地点の位置情報を含めてセンターにあるサーバーに登録可能なほか、LANなどのネットワークインフラがない屋外などでも利用可能なため、さまざまな場所・場面・用途でのICタグ活用が実現できるとしている。

《村上幸治》

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